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型号： FW-10-05-G-D-413-158
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-413-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-413-158价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-413-158封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-413-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-413-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-G-D-413-158 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达25+ Gbps）传输需求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等多层PCB堆叠结构中实现可靠垂直互连，耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）特性适配严苛工况；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，利用其0.5mm间距、10×2针位（共20位）、1.58mm超薄叠接高度，在空间受限区域实现高密度电源与信号整合；  
4. 边缘AI计算模组：在AI加速卡与载板之间提供稳定连接，支持PCIe Gen4/USB 3.2等协议，镀金触点与精密弹簧端子保障插拔寿命（≥500次）及接触可靠性；  
5. 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200预兼容要求，用于ADAS域控制器中传感器板与主控板的短距堆叠连接，具备良好EMI抑制能力。  

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带导向结构便于精准装配，适用于需高可靠性、小尺寸、可扩展堆叠高度（通过选配不同长度端子）的嵌入式系统。

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