【未分类_FW-10-05-G-D-413-158-A-P】封装/厂家_FW-10-05-G-D-413-158-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-05-G-D-413-158-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-05-G-D-413-158-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-413-158-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-413-158-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-413-158-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-413-158-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-413-158-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-413-158-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡、AI加速卡、FPGA载板之间的紧凑互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等），满足低串扰与阻抗控制需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、HMI人机界面、模块化PLC中实现可靠垂直堆叠，具备抗振动、耐热（工作温度-55℃~+125℃）及长期插拔寿命（≥500次）特性；  
- 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对小型化、高可靠性要求严苛的场景，符合RoHS与无卤素环保标准；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机基带/射频模组堆叠、AR/VR头显内部多层PCB互联，依托其超薄设计（总高仅4.13 mm）、双触点结构（A型镀金接触）及防误插导向设计，保障装配精度与电气稳定性。  
该型号支持表面贴装（SMT），适配自动化产线；其“-P”后缀表示带定位柱与焊接凸点，增强组装鲁棒性。整体适用于需高信号完整性、小尺寸、高可靠性板对板垂直互连的前沿电子系统。

产品参数图文手册常见问题