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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-413-065-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-413-065-ES价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-413-065-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-413-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-413-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-G-D-413-065-ES 是一款高密度、超低剖面(0.50 mm 间距,总高仅约 6.5 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: • 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备(如手持超声探头、内窥镜成像模组)、可穿戴电子设备等,需在极小空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连; • 高性能计算与通信模块:用于 FPGA 加速卡、AI 边缘推理模组中,主控板与载板或扩展子板之间的可靠连接,支持差分信号传输(符合 PCIe Gen3/USB 3.1 等要求); • 汽车电子域控制器:满足 AEC-Q200 基础可靠性要求(注:该型号非车规级,但常用于非安全关键的车载信息娱乐(IVI)或ADAS辅助模块的内部板间互联); • 测试与开发平台:因具备插拔寿命高(≥500次)、自对准结构及ES(Enhanced Shielding)屏蔽设计,适用于高频信号(达 20+ Gbps/lane)验证环境,减少EMI干扰。 该型号带接地屏蔽层(-ES后缀)、镀金触点、耐高温回流焊兼容,适用于自动化SMT组装。注意:实际应用中需配合对应配对连接器(如Tiger Eye™系列)使用,并确保PCB叠层与压接公差匹配。