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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-410-160-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-410-160-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-410-160-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-410-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-410-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-G-D-410-160-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 高密度小型化电子设备,如5G通信基站模块、高速网络交换机与路由器的背板互连;工业自动化控制器、PLC模块间的紧凑堆叠设计;医疗影像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中主板与子板的垂直/共面连接;以及无人机飞控系统、车载ADAS域控制器等对空间、可靠性和信号完整性要求严苛的嵌入式系统。该型号支持160位(80×2排)信号传输,带接地屏蔽结构(G表示Ground Plane),优化EMI抑制;D型代表双列直插、无焊脚(press-fit或solder-down兼容);410指额定电流4A/触点,160为总引脚数,A-P表示镀金触点(Au 1.27 μm)及标准公差封装。其0.5 mm间距与低剖面设计(约5.5 mm堆叠高度)特别适用于多层PCB垂直堆叠、可插拔模块化架构及需频繁维护更换的热插拔场景,广泛用于需要高可靠性、抗振动及长期稳定接触的严苛环境。