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型号： FW-10-05-G-D-410-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-410-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-410-150-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-410-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-410-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-410-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-410-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备（如高端智能手机、可穿戴设备、超薄平板及AR/VR头显），实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、射频模块板）之间的垂直或水平堆叠互连；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与优化阻抗控制（设计兼容高速信号，如USB 3.2、MIPI D-PHY/Lane、LPDDR5等），适用于需要低串扰、低抖动的图像处理、高速数据采集系统；  
- 工业与医疗电子：在小型化内窥镜、便携式超声设备、精密仪器中，提供可靠、可插拔的板级堆叠方案，满足多次插拔（额定寿命≥50次）及抗振动要求；  
- 测试与开发平台：因采用表面贴装（SMT）结构且带定位柱和防误插设计，常用于FPGA/CPU评估板、模块化载板（Carrier Board）与功能子卡（Mezzanine Card）间的临时或半永久连接。  
该型号具备10×5（共50位）触点、15.0 mm堆叠高度（含公母组合）、镀金接触面及UL94V-0阻燃外壳，兼顾高可靠性与小尺寸需求。

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