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型号： FW-10-05-G-D-410-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-410-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-410-065-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-410-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-410-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-410-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-410-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小基站（Small Cell）内部主板与射频板的垂直互连，支持高速信号（可达28 Gbps+）传输，得益于其优化的信号完整性设计和低串扰结构。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑堆叠连接，满足高引脚数（10×5=50位）、小空间（总高仅6.5 mm）及热插拔兼容性需求。

- 医疗电子设备：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对尺寸、可靠性和EMI抑制要求严苛的场景中，实现主控板与传感器板的稳定垂直对接。

- 工业自动化与边缘AI终端：如智能相机、PLC扩展模块、嵌入式视觉系统中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）、宽温工作（–40°C 至 +105°C）的可靠连接。

该型号采用镀金触点、自对准导向结构及可选屏蔽罩（“A-P”后缀表示带屏蔽），适用于需兼顾高频性能、机械鲁棒性与小型化的精密电子系统。

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