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  • 型号: FW-10-05-G-D-404-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-404-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-404-075价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-404-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-404-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-404-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-404-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器(Board-to-Board Stackable Interconnect),属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
– 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗成像设备、便携式测试仪器等空间受限场景,凭借0.5mm间距、7.5mm堆叠高度(404系列)及双排20针(10×2)结构,实现小尺寸下高信号完整性互联;  
– 高速数字电路板堆叠:支持高达16 Gbps的差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.2等协议),常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的垂直互连;  
– 可热插拔/模块化设计系统:采用无卤、RoHS合规材料及优化接触结构,确保多次插拔可靠性,适用于通信基站基带单元(BBU)、模块化服务器背板架构;  
– 恶劣环境应用:具备-55°C至+125°C工作温度范围及抗振动性能,见于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器中的多层PCB堆叠连接。  
该型号标配镀金触点、防误插导向槽与自对准设计,兼顾装配容差与长期接触稳定性,是高性能、高可靠性板对板垂直互连的优选方案。
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