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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-394-172-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-394-172-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-394-172-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-394-172-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-394-172-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-G-D-394-172-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: 在通信设备中,用于基站主控板与射频模块、光模块载板之间的垂直/侧插式互联,支持高速信号(如 PCIe、SATA、USB 3.0)传输;在工业控制领域,适用于PLC背板扩展、人机界面(HMI)与主控制器间的紧凑堆叠连接;在医疗电子中,用于便携式超声设备、内窥镜主机与传感器板的轻薄化、可插拔式装配;在测试测量仪器(如ATE自动测试设备)中,实现多层功能子板(如电源、信号采集、FPGA处理板)的快速堆叠与模块化更换。 该型号具备0.5mm间距、10×5(共50位)双排结构,带接地屏蔽设计(G表示Ground Pattern)、直角焊接(D)、镀金触点(394代表Au 1.27μm)、高温焊料兼容(172代表172°C回流耐受)、带防误插极化键(A)及加强型塑料外壳(P),确保高频稳定性、抗振动性及长期插拔寿命(≥500次)。适用于空间受限、需兼顾信号完整性与机械可靠性的嵌入式系统板级集成场景。