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型号： FW-10-05-G-D-394-118-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-394-118-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-394-118-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-394-118-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-394-118-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-394-118-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-394-118-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、窄间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stackable Header），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高密度小型化电子设备：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、微型医疗设备（内窥镜传感器模块、植入式监测终端）等，实现主板与子板（如摄像头模组、电池管理板、射频前端板）间的垂直堆叠互连。

- 高速信号应用：支持差分对布局与阻抗控制设计，适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY、LPDDR5内存接口等中低速至中高速（≤2 Gbps/通道）信号传输，常见于工业相机、边缘AI计算模组、车载信息娱乐系统（IVI）的多层PCB堆叠架构。

- 可插拔与可维护结构：采用表面贴装（SMT）+ 带定位柱与防误插设计，便于产线自动化装配；同时支持多次插拔（典型寿命≥500次），适用于需现场升级或模块更换的场景，如测试治具、模块化工控主板、5G小基站基带板堆叠。

- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素要求，工作温度范围-40°C ~ +105°C，适用于工业自动化、户外通信设备及车载电子中对可靠性与热稳定性有要求的板级互连。

该型号的“394”表示3.94 mm超薄堆叠高度，“118”对应1.18 mm PCB厚度兼容性，“A”为标准镀金触点（Au 30 µin），确保接触稳定性和长期抗氧化能力。

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