【未分类_FW-10-05-G-D-393-065-A】封装/厂家_FW-10-05-G-D-393-065-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-05-G-D-393-065-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-05-G-D-393-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-393-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-393-065-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-393-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-393-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-393-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-G-D-393-065-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，满足高速信号（支持差分对、阻抗可控）与高可靠性需求；  
- 工业控制与自动化：用于PLC主控板与I/O扩展板的堆叠连接，耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）特性适配严苛环境；  
- 医疗成像设备：在CT/MRI子系统中实现多层PCB（如FPGA处理板与传感器接口板）间的稳定、低串扰互连；  
- 嵌入式计算与边缘AI模块：支持模块化设计，如AI加速卡与载板的即插即用堆叠，便于升级维护；  
- 航空航天与国防电子：凭借无铅合规、高接触可靠性及抗冲击结构，适用于机载航电或雷达前端模块的板级集成。  

该型号采用镀金触点、精密模制外壳与自对准导向结构，确保插拔顺畅与长期机械稳定性；0.5mm间距、10×5（50位）布局兼顾高密度与可制造性；3.93mm堆叠高度与6.5mm总长优化空间利用率。适用于需频繁装配/返工、高信号完整性要求且板间距受限的垂直互连场景。

产品参数图文手册常见问题