图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-388-125由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-388-125价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-388-125封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-388-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-388-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-G-D-388-125 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器(Board-to-Board Stackable Header),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、小基站(Small Cell)内部高速信号互连,支持多层PCB垂直堆叠与信号可靠传输; 2. 工业自动化:用于PLC模块化扩展接口、人机界面(HMI)与主控板之间的可插拔连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性; 3. 医疗电子:内窥镜图像处理模块、便携式超声设备中多板堆叠结构,满足空间受限与EMI敏感环境要求(带接地屏蔽设计); 4. 嵌入式计算:边缘AI加速卡与载板间的垂直互连,支持PCIe Gen3等高速差分信号(经SI仿真优化),间距0.050"(1.27mm),堆叠高度3.88mm,带125Ω阻抗控制选项; 5. 测试与原型开发:因采用直插式(Through-hole)+表面贴装兼容结构及通用公母配对设计,便于快速搭建可重构测试平台。 该型号含镀金触点(Au 30µ″)、UL94V-0阻燃外壳及防误插键位,适用于-55°C~+125°C宽温工况,常见于对可靠性、小型化和可维护性要求严苛的高端电子系统。