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型号： FW-10-05-G-D-385-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-385-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-385-065价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-385-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-385-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-385-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-G-D-385-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的可靠垂直互连，支持高振动环境下的稳定信号传输；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或交换机子卡中实现高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen3兼容）的短距堆叠连接；  
- 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜成像模块等空间受限系统，满足低插拔力、高插拔寿命（≥500次）及生物相容性要求；  
- 嵌入式计算平台：在COM Express、SMARC 或定制载板架构中，作为CPU模块与底板间的垂直互连接口，支持0.5mm间距、10×5（共50位）信号通道；  
- 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）中功能子板的快速更换与高精度信号对接，D型（Dual-Row, Offset）结构优化了走线空间与EMI性能。  

该型号具备镀金触点（385μin）、耐高温（符合IPC-J-STD-020 MSL3）、无铅（RoHS合规）等特性，适用于-40℃~+105℃工作温度范围，广泛服务于对可靠性、小型化和可维护性要求严苛的高端电子系统。

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