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型号： FW-10-05-G-D-380-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-380-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-380-100价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-380-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-380-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-380-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-380-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算单元、高端可穿戴设备及微型工业控制器，利用其超薄堆叠高度（3.80 mm）和紧凑尺寸实现多层PCB垂直互连；  
- 高速信号传输系统：支持差分对布局与优化阻抗控制（典型设计兼容1–6 Gbps信号速率），适用于FPGA夹层板、GPU加速卡与载板之间的高速数据通道互联；  
- 需频繁插拔或可靠锁扣的场景：采用双排直角焊料端子+金属加强壳体结构，具备良好机械稳定性与抗振动性能，适用于测试治具、模块化工控背板及现场可更换单元（LRU）；  
- 空间受限的嵌入式系统：如医疗内窥镜成像模块、无人机飞控主板、精密传感器集成平台，通过0.5 mm间距与10×2位（20针）配置，在极小面积内提供稳定电源与信号通路。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI环境；工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无铅焊接要求，广泛用于工业、通信及医疗等对可靠性与微型化有严苛要求的领域。

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