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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-376-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-376-065价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-376-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-376-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-376-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-G-D-376-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、10位(2×5)、带接地屏蔽(G)、直插式(D)、镀金触点、376英寸(≈9.55 mm)堆叠高度、65 mil(1.65 mm)间距的精密连接器。 其典型应用场景包括: - 高可靠性嵌入式系统:如工业控制主板与扩展模块间的垂直互连,支持紧凑型多层PCB堆叠; - 通信设备:用于基站基带板与射频子卡、光模块载板之间的信号传输,得益于其优化的接地结构和阻抗控制(支持高速信号达数Gbps); - 医疗成像设备:在CT/MRI前端采集板与主处理板之间提供稳定、低串扰的连接,满足EMI敏感环境要求; - 测试测量仪器:模块化架构中实现可插拔功能子板(如ADC/DAC板、FPGA加速板)的快速部署与维护; - 航空航天与国防电子:因具备优异的抗振动性能(通过IPC-2221/IEC 61373认证)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH标准,适用于机载计算单元或弹载数据链模块。 该连接器支持盲插配对、防误插设计及高达500次插拔寿命,特别适合空间受限、需高频信号完整性与长期可靠性的严苛应用场合。