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型号： FW-10-05-G-D-374-137-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-374-137-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-374-137-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-374-137-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-374-137-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-374-137-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-374-137-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、10位（2×5）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane），支持差分信号传输，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中紧凑型PCB堆叠互连；  
- 工业自动化控制器与扩展子板间的可靠垂直/夹层连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的空间受限堆叠；  
- 航空航天及军工领域需耐振动、高可靠性板间互联的嵌入式系统；  
- 测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中模块化载板与功能卡之间的可插拔叠接。

其374系列（0.374" = 9.5 mm）堆叠高度与137系列（0.137" = 3.48 mm）超薄轮廓设计，兼顾机械稳定性与空间效率；镀金触点与精密冲压端子确保长期插拔寿命（≥500次）与低接触电阻。适用于-55°C～+125°C宽温工作环境，满足IPC-6012 Class 2标准，广泛用于对尺寸、信号质量与可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

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