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型号： FW-10-05-G-D-360-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-360-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-360-150-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-360-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-360-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-360-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-360-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备（如智能手机、平板电脑、可穿戴设备），实现主板与子板（如摄像头模组、显示屏驱动板、传感器板）间的垂直或直角堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与良好阻抗控制（设计适配高速信号），适用于工业相机、医疗内窥镜、无人机飞控模块等需可靠传输LVDS、MIPI、USB 2.0等中速串行信号的场合；  
- 高可靠性嵌入式系统：凭借镀金触点（G = Gold）、加固结构（D = Dual-beam contact）及150℃高温耐受能力（后缀-A-P表示高温锡膏兼容封装），适用于汽车电子（如车载信息娱乐子模块）、工业控制背板扩展接口及航空航天设备中的非插拔式固态堆叠；  
- 研发与原型验证：0.5 mm间距+10×2针（共20位）+360 µm超低堆叠高度（H=360 µm），便于在高集成度PCB上实现多层板间精密对接，常用于FPGA开发平台、模块化计算单元（如COM Express载板互联）的快速迭代设计。  
该型号不适用于频繁插拔或大电流（额定电流约0.5 A/针）场景，主要定位为一次性焊接、长期稳定的板级垂直互连解决方案。

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