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型号： FW-10-05-G-D-336-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-336-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-336-065价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-336-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-336-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-336-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-G-D-336-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足IPC-2221间距要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC或HMI模块中实现主控板与I/O扩展板的垂直/共面叠接，具备0.5mm间距、10×2双排结构，节省PCB空间；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，工作温度范围-55°C~+125°C，符合RoHS及UL94V-0阻燃标准；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）中实现CPU板与加速卡的可靠堆叠，镀金触点（≥30μ″）保障1000次插拔寿命；  
5. 汽车电子域控制器：用于ADAS域控制器内MCU板与电源管理板的刚性连接，通过AEC-Q200预认证（需配合指定压接工艺）。  
该型号采用无卤素LCP绝缘体、磷青铜端子，支持0.5A/触点（额定）、100Ω阻抗控制（±10%），适用于≤3.125 Gbps的SerDes链路。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的压接高度（3.36mm）与共面度公差（≤0.1mm）装配规范。

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