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型号： FW-10-05-G-D-326-172-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-326-172-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-326-172-P价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-326-172-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-326-172-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-326-172-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-326-172-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗电子设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或夹层式互连。

- 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB 3.x、PCIe Gen3兼容设计），适用于需要中等速率（≤10 Gbps/lane）且低串扰、低延迟连接的通信模块、边缘AI计算单元及FPGA开发平台。

- 可扩展/模块化架构：凭借其双排、10×2=20位结构、带接地屏蔽设计（G表示Ground Plane）及3.26 mm超薄堆叠高度（含172 mil = 4.37 mm总高），适合需热插拔兼容性、模块升级或现场配置的设备（如基站基带单元、自动化PLC背板扩展）。

- 高可靠性要求场景：采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，适用于宽温（–55°C 至 +125°C）、振动环境（如车载信息娱乐系统、轨道交通控制板）。

该型号不适用于大电流电源传输或极高频射频应用，但兼顾机械稳定性、信号完整性与装配容差，是中高端嵌入式板级互连的优选方案。

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