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型号： FW-10-05-G-D-315-177-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-315-177-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-315-177-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-315-177-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-315-177-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-315-177-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-315-177-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、精密设计的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、10位（2×5）结构，间距0.050"（1.27 mm），带接地屏蔽（G）、直插式（D）、3.15 mm堆叠高度（对应315代码）及1.77 mm选配导柱长度（177代码），A后缀表示标准镀金触点与无铅兼容工艺。

其典型应用场景包括：高速数字系统中紧凑型PCB间的垂直互连，如通信设备（小型基站、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子卡之间、医疗成像设备中信号处理板与传感器接口板的可靠对接；适用于需兼顾高频性能（支持高达数Gbps差分信号）、抗振性及多次插拔需求的场景。其接地屏蔽设计有效抑制串扰与EMI，适合USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速应用；1.27 mm细间距与低剖面结构特别适配空间受限的便携式或嵌入式设备（如边缘AI计算模块、无人机飞控板）。不适用于大电流电源传输或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），建议在受控洁净装配环境下使用。

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