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型号： FW-10-05-G-D-295-170-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-295-170-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-295-170-P价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-295-170-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-295-170-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-295-170-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-295-170-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块转接板、高速背板互连，支持 PCIe 5.0、USB4 等高速信号传输（得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板与扩展子板之间的垂直/夹层堆叠，满足高振动、宽温（-55℃～+125℃）环境下的可靠插拔需求。  
- 医疗成像设备：在 MRI、超声等设备中实现主控板与传感器阵列板的高精度、低噪声信号对接，其镀金触点（1.27 µm Au over Ni）保障长期接触稳定性。  
- 航空航天与国防电子：适用于小型化航电模块、相控阵雷达前端板间互连，符合 RoHS 及部分 MIL-STD-202 测试要求。  

该型号关键参数支持：10×5 针位（50芯）、0.8 mm 端子间距、2.95 mm（公头）+1.70 mm（母头）总叠高、耐压 300 VAC、额定电流 0.5 A/针。其“G”后缀表示带接地屏蔽结构，“D”代表双排直角焊板设计，利于 PCB 空间优化与 EMI 抑制。广泛用于需高频、高可靠性、小体积板间互连的严苛场景。

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