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型号： FW-10-05-G-D-275-400-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-275-400-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-275-400-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-275-400-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-275-400-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-275-400-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-275-400-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）系列。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高端电子产品，如5G通信模块、边缘计算网关、工业PC、嵌入式控制器等，实现主板与子板（如FPGA载板、AI加速卡、传感器扩展板）之间的垂直堆叠连接。

- 高速信号传输需求场景：该型号支持0.5mm间距、10×2（共20位）引脚配置，具备优化的信号完整性设计（如接地屏蔽结构），常用于传输LVDS、MIPI、PCIe Gen3等中高速差分信号（速率可达5–8 Gbps），满足高性能数据采集系统、机器视觉相机模组、车载ADAS域控制器等对低串扰、低延迟的要求。

- 高可靠性工业与医疗设备：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，工作温度范围宽（-55℃～+125℃），抗振动与插拔寿命达500次以上，广泛应用于医疗影像设备（如便携式超声探头接口）、轨道交通控制单元及军工航电模块中需长期稳定运行的板级互联。

- 可维护性设计支持：直插式（Through-hole）焊接+表面贴装兼容结构，便于自动化生产与返修；275μm（0.275mm）超低堆叠高度与400μm（0.400mm）标称配对高度，显著节省Z轴空间，适合多层PCB堆叠架构。

综上，该连接器核心价值在于在极小空间内提供可靠、高速、可量产的板对板互连方案，尤其适配新一代小型化、高集成度智能硬件平台。

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