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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-275-394-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-275-394-A-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-275-394-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-275-394-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-275-394-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-G-D-275-394-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 适用于空间受限、需高可靠性互连的嵌入式电子系统,如通信设备(5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠)、工业自动化控制器(主控板与I/O扩展板的紧凑对接)、医疗成像设备(CT/MRI信号处理板间高速低干扰连接)以及航空航天航电系统(轻量化、抗振动的板级互连)。 该型号具备0.5mm间距、10×5(50位)双排结构,采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体,支持275μm(≈0.275mm)超薄叠高和394μm(≈0.394mm)总高度,满足IPC-6012 Class 2标准;带导柱导向设计,提升插拔精度与机械稳定性;“-TR”后缀表明为卷带包装,适配SMT自动贴装产线。 特别适用于需频繁插拔验证、中等信号完整性要求(如DC–500MHz差分对兼容性)及长期热循环(-55℃~+125℃)的严苛环境。不推荐用于高频串行总线(如PCIe 5.0或USB4)主通道,但可胜任控制、电源辅助及中速数据(如SPI、I²C、UART)的板间互联。