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型号： FW-10-05-G-D-248-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-248-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-248-170价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-248-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-248-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-248-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-G-D-248-170 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其10×5针（50位）、0.050"（1.27mm）间距和仅2.48mm超低堆叠高度（含170μm镀金触点），满足空间受限设计需求；  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡（如高速ADC/DAC模块、传感器接口板）之间的可靠信号传输，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
- 可插拔模块架构：在通信设备（如小型基站基带单元、光模块转接板）中实现板级热插拔或现场升级，其双排直角焊板结构与牢固的锁扣设计（G系列防误插+D型定位键）保障长期插拔可靠性；  
- 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200基础要求（需结合具体应用验证），用于ADAS域控制器中主控板与功能子板（如电源管理、CAN/LIN接口板）的刚性连接，耐受振动与温度循环。  
该型号标配无铅焊接、170μm厚金触点（提升耐磨与接触可靠性），适用于自动光学检测（AOI）友好装配。注：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及压接公差控制，以确保电气与机械性能达标。

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