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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-248-170-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-248-170-A-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-248-170-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-248-170-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-248-170-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-G-D-248-170-A-TR 属于高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、边缘AI加速卡、服务器背板互连,利用其0.5mm间距、10×10双排结构及248芯高引脚数,支持高速差分信号(兼容PCIe Gen4/USB 3.2等)和低串扰传输。 - 工业自动化与嵌入式系统:用于PLC模块、HMI人机界面、工控主板间的垂直/夹层堆叠连接,具备±0.3mm装配容差和抗振动特性,适应严苛工业环境。 - 医疗电子设备:如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块,依赖其1.70mm超低叠高(Stack Height)实现多层PCB超薄堆叠,节省空间并满足EMI/EMC合规要求。 - 消费类高端电子产品:无人机飞控系统、AR/VR头显内部主板互联,在有限厚度下提供可靠插拔寿命(≥500次)及镀金触点耐腐蚀性。 该型号采用“G”系列高保持力端子、“D”型防误插结构及卷带包装(-TR),适用于SMT全自动贴装,广泛应用于需高可靠性、小体积、高信号完整性板级互连的场景。