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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-FM-D-530-145-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-FM-D-530-145-A-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-FM-D-530-145-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-FM-D-530-145-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-FM-D-530-145-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-FM-D-530-145-A-TR 是一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的高端消费电子(如超薄笔记本、折叠屏设备、AR/VR头显)中主板与子板(如摄像头模组、显示屏驱动板、传感器板)之间的垂直或直角堆叠连接; 2. 工业与医疗电子:在便携式医疗设备(如超声探头控制板、内窥镜信号处理模块)中实现高可靠性、低插拔力的可拆卸板级互联,支持频繁维护或模块更换; 3. 通信与计算模块:用于FPGA/ASIC载板与加速卡、AI协处理器板之间的高速信号传输(支持高达16 Gbps差分速率),满足PCIe Gen4、USB 3.2等接口需求; 4. 汽车电子域控制器:在ADAS域控制器或智能座舱域中,连接主控板与功能扩展板(如CAN/LIN接口板、电源管理子板),具备良好抗振性与宽温工作能力(-55℃~+125℃)。 该型号带防误插设计、镀金触点(≥30 µin)、145个信号位(双排×72+1定位),并采用卷带包装(-TR),适配SMT自动化贴装。其0.5 mm间距、5.30 mm堆叠高度及浮动结构(±0.3 mm X/Y补偿)有效缓解PCB组装公差与热变形影响,提升良率与长期连接稳定性。