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型号： FW-10-05-F-D-590-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-590-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-590-065-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-590-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-590-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-590-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-590-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（便携式诊断仪、内窥镜成像模块）及航空电子子系统，依赖其0.5mm超细间距、6.5mm堆叠高度与65个信号位实现小空间内高引脚数互连；  
- 高速数字电路板级互联：支持PCIe、USB 3.2、MIPI等中低速串行协议（非高频射频），适用于主板与扩展子卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的刚性垂直对接；  
- 可维护性要求高的设备：采用无焊压配式（Press-Fit）接触设计与双排错位端子结构，便于插拔更换，常见于测试治具、模块化通信基站基带单元及现场可更换单元（LRU）架构；  
- 严苛环境适应场景：符合RoHS与无卤素标准，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通信号处理板等需宽温稳定运行的场合。  
该型号不适用于大电流供电或高频（>5GHz）信号传输，主要定位在信号完整性要求适中、空间受限且需高可靠性机械连接的中高端电子设备内部板间互连。

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