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型号： FW-10-05-F-D-586-088-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-586-088-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-586-088-A-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-586-088-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-586-088-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-586-088-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-586-088-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），满足低串扰与阻抗匹配要求；  
• 工业与医疗电子：用于可插拔模块化子系统（如图像处理板、传感器采集板与主控板之间的堆叠连接），具备抗振动、耐插拔（≥500次）、宽温工作（-40°C 至 +105°C）特性；  
• 嵌入式计算平台：在边缘AI服务器、加固型工控机中实现CPU/FPGA载板与扩展功能子卡（如AI加速卡、I/O扩展卡）的紧凑叠接，节省PCB空间；  
• 航空航天与测试设备：得益于其无卤、符合RoHS/REACH的材料及高可靠性触点镀层（通常为金镀镍钯金），适用于高可靠性场景下的模块化架构。

其关键参数（如10×5针位、0.5mm间距、88mm总高、带防误插导向结构、TR卷带包装）表明其面向自动化贴装与高密度布局优化，适用于对尺寸、信号完整性及长期稳定性有严苛要求的高端电子系统。

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