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型号： FW-10-05-F-D-575-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-575-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-575-100价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-575-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-F-D-575-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 高性能计算与通信设备：如服务器背板、网络交换机和路由器中的高速信号互连，支持差分对布局，满足PCIe、SATA等中速至高速（≤10 Gbps）信号传输需求；  
✅ 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、HMI人机界面、工控主板间的堆叠连接，在有限空间内实现可靠、可插拔的垂直互连；  
✅ 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜控制单元等对尺寸、振动耐受性和长期可靠性要求严苛的场景，该连接器具备优异的抗振性（符合IEC 61672）及100次插拔寿命；  
✅ 测试与测量仪器：在模块化仪器（如PXIe/AXIe平台）中作为载板与功能子卡之间的叠接接口，支持0.5 mm间距、10×2针位（共20芯），便于高密度布线与热管理；  
✅ 消费类高端设备：如AR/VR头显的主控板与显示模组叠接，得益于其575 µm超低堆叠高度（D=575）和表面贴装（SMT）结构，显著节省Z轴空间。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及优化接触设计，确保信号完整性与机械稳定性，适用于-40°C~+105°C宽温工作环境，广泛应用于对小型化、可维护性与电气性能兼备的嵌入式互连场景。

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