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型号： FW-10-05-F-D-570-105-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-570-105-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-570-105-A价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-570-105-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-570-105-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-570-105-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-570-105-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stackable Header），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算单元、便携式医疗设备（如超声探头、内窥镜控制板），利用其0.5 mm间距与10×5双排结构，在有限PCB空间内实现多信号（含高速差分对）可靠互连；  
2. 可堆叠模块化系统：用于FPGA载板与扩展子板、嵌入式核心板（SoM）与底板之间的垂直叠接，支持高达105 A（整组额定电流）的电源+信号混合传输（含专用电源引脚设计）；  
3. 工业与汽车电子：在车载ADAS域控制器、工业PLC模块中，凭借其-55°C~+125°C宽温范围、抗振动结构（带锁扣与定位柱）及符合RoHS/无卤要求，满足严苛环境下的长期可靠性需求；  
4. 测试与开发平台：因支持盲插（Bottom-Entry）、可拆卸设计及105-pin高引脚数，常用于原型验证、ATE测试夹具及模块化功能板快速迭代。  
该型号特别适用于需兼顾高信号完整性（支持16 Gbps+数据速率）、紧凑垂直堆叠（标称叠高5.70 mm）及长期插拔耐久性（≥500次）的应用场景。

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