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型号： FW-10-05-F-D-560-065-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-560-065-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-560-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-560-065-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-560-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-560-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-560-065-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、高可靠性要求的电子系统中，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）、工业自动化控制器（主控板与扩展I/O板的堆叠连接）、医疗成像设备（CT/MRI信号处理板与传感器接口板的紧凑叠接）、以及航空航天与国防领域的加固型计算模块（如VPX、OpenVPX架构中的背板与夹层卡互联）。该型号支持0.5mm间距、10×5（共50位）触点布局，具备低剖面（仅6.5mm堆叠高度）、双排错位接触结构、增强型ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计及6A额定电流，适用于高速信号（支持≥10 Gbps差分对）和混合信号（电源+信号同模组）传输。其“F”后缀表示表面贴装（SMT）类型，“D”代表直角插配，“560-065”指堆叠高度6.5mm，“ES-A”表明符合A级屏蔽规范，可有效抑制串扰与EMI。广泛用于需频繁插拔、空间受限且对信号完整性与机械稳定性要求严苛的嵌入式系统。

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