【未分类_FW-10-05-F-D-550-125-A】封装/厂家_FW-10-05-F-D-550-125-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-05-F-D-550-125-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-05-F-D-550-125-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-550-125-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-550-125-A价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-550-125-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-550-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-550-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-550-125-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体归属需以官方文档为准，但参数特征匹配高可靠性微间距叠接器）。该型号中“10”表示10位（即10路信号）、“05”代表0.5 mm间距、“F”指表面贴装（SMT）公头、“D”为双排直式、“550”为0.55 mm端子高度、“125”为1.25 mm板间叠接高度，“A”通常表示标准镀金触点与特定组装配置。

典型应用场景包括：  
- 高速小型化电子设备中的紧凑型板间互连，如5G小基站基带板与射频板、光模块（QSFP-DD、OSFP）内部转接板；  
- 工业相机、医疗内窥镜、无人机飞控系统等对空间和可靠性要求严苛的嵌入式系统；  
- 测试测量设备（ATE）中多层载板间的可插拔信号/电源过渡；  
- 汽车ADAS域控制器内不同功能子板（如传感器处理板与主控板）的稳固叠接，支持IPC Class 3级焊接与振动耐受。

其1.25 mm标称叠高、0.5 mm超细间距及10位设计，兼顾高密度布线与装配容差，适用于需要轻薄、可重复插拔且长期稳定的板对板垂直互连场景。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、回流焊曲线及压接力规范，以确保接触可靠性和信号完整性（尤其在高速信号下建议评估串扰与阻抗匹配）。

产品参数图文手册常见问题