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型号： FW-10-05-F-D-535-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-535-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-535-075价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-535-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-535-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-535-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-F-D-535-075 是一款高密度、细间距（0.05" / 1.27mm）的板对板叠接器（Board-to-Board Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直互连，利用其7.5mm堆叠高度（型号后缀“075”）实现可靠、低剖面的刚性连接。

- 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB、PCIe低速链路或MIPI），得益于Samtec优化的端子设计和阻抗控制特性，适用于通信基站基带板、FPGA载板与I/O扩展板间的中等速率（≤3 Gbps）信号互联。

- 可热插拔/模块化架构：常用于模块化计算机（如COM Express、SMARC载板）、测试测量仪器中，便于现场更换功能板卡；其直插式（F-type，无焊料压接）和双排10位（2×5）结构提供良好机械保持力与插拔耐久性（≥500次）。

- 恶劣环境适应性场景：符合RoHS标准，具备一定抗振动与抗冲击能力，适用于车载信息娱乐系统、航空电子航电模块等对连接可靠性要求较高的场合。

该型号不适用于高频射频或大功率供电，主要定位为中等密度、中等性能的板级互连解决方案，强调空间节省、装配便捷性与长期接触稳定性。

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