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- 型号： FW-10-05-F-D-530-145-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-530-145-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-530-145-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-530-145-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-530-145-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-530-145-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-F-D-530-145-P是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，支持高引脚数（10×5双排共100位）、小间距（0.8 mm）和14.5 mm堆叠高度，节省PCB空间； - 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的数据传输，具备优化的信号完整性设计（如差分对布局支持），可满足USB 2.0、PCIe Gen1/2等中速串行协议需求； - 可插拔模块化架构：用于通信设备（如基站基带单元）、测试仪器中需频繁拆装的模块间连接，采用直插式（F-type，Female receptacle）配对设计，配合530系列公头（如FW-10-05-G-D-530），提供稳固锁扣与100次插拔寿命； - 高可靠性环境：镀金触点（15 µin）及耐高温LCP绝缘体，适配无铅回流焊工艺，满足工业级（–40°C 至 +105°C）及部分汽车电子（AEC-Q200兼容）应用要求。 该型号不适用于高压或高频射频场景，主要面向中等速率、高密度、高可靠性的板级垂直互连需求。
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