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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-520-150-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-520-150-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-520-150-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-520-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-520-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-F-D-520-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: 在通信设备中,用于基站主控板与射频模块、光模块载板之间的垂直堆叠互连,支持高速信号(如 PCIe、SATA、USB 3.0)传输;在工业自动化控制器中,实现多层PCB(如电源层、逻辑层、I/O层)间的紧凑堆叠与稳定供电/信号传输;在医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中,满足小尺寸、抗振动、长期插拔可靠性的严苛要求;在高端测试测量仪器(如ATE、示波器前端板)中,提供低串扰、阻抗可控(标称50Ω单端)的差分对布局支持;亦适用于航空电子与车载域控制器中需通过AEC-Q200或IEC 60512认证的板级互连场景。 该型号参数体现其工程优势:10×5排针结构、0.5mm间距、520µm堆叠高度、150Ω差分阻抗优化、带防误插导向槽及加高型镀金触点(Au 15µin),配合“F”型锁扣与“P”(Pin-in-Socket)接触方式,确保插拔力适中、机械耐久性达500次以上。适用于–40°C~+105°C宽温工作环境,符合RoHS与无卤要求。