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型号： FW-10-05-F-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景集中于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高性能电子设备中。

该型号支持双排、10位（2×5）配置，采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向结构及稳固的机械锁扣设计；额定电流0.5 A/触点，工作温度-55℃～+125℃，兼容RoHS，支持高速信号传输（可支持USB 2.0、MIPI D-PHY等低速至中速串行协议）。其0.75 mm超薄堆叠高度（Stack Height）特别适用于超薄便携设备。

主要应用包括：  
- 消费类电子：轻薄型智能手机、TWS耳机主控模组、可穿戴设备（如智能手表主板与传感器子板间的垂直互连）；  
- 医疗电子：内窥镜摄像头模组、便携式监护仪中多层PCB的紧凑堆叠；  
- 工业与汽车电子：ADAS域控制器内部功能板间连接、小型化人机界面（HMI）显示模组与主控板的可靠对接；  
- 通信模块：5G小基站射频前端与基带板之间的低剖面、抗振动互连方案。

需注意：该型号不适用于高频差分信号（如PCIe Gen3+或USB 3.2）长距离传输，设计时应配合阻抗控制PCB与合理端接。实际选用需结合机械公差、插拔寿命（≥50次）及热管理需求综合评估。

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