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型号： FW-10-05-F-D-450-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-450-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-450-150-A价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-450-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-450-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-450-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-450-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 空间受限的高性能电子设备：如5G基站射频模块、小型化通信设备、便携式医疗仪器（如超声探头控制板）、无人机飞控系统等，得益于其仅0.5 mm超细间距、15 mm堆叠高度及450 µm触点共面性，满足紧凑布局与高可靠性需求；  
- 高速信号互连场景：支持差分对优化设计，适用于≤16 Gbps的SerDes链路（如PCIe Gen4、SATA III），常见于服务器主板与加速卡（GPU/FPGA子卡）间的垂直互连；  
- 需频繁插拔或高振动环境：采用双排接触结构与加强型锁扣（D系列防脱扣设计），广泛用于工业自动化控制器、车载ADAS域控制器中，确保在宽温（–55℃~+125℃）及冲击振动下稳定连接；  
- 模块化系统架构：如可更换功能子板（电源/接口/I/O模块）与主载板之间的标准化对接，提升产线组装效率与后期维护便捷性。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5 A/针），亦非防水或高IP防护等级设计，故不推荐用于户外暴露或液体接触环境。

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