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  • 型号: FW-10-05-F-D-416-083
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-416-083由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-416-083价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-416-083封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-416-083参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-416-083 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-416-083 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stacker),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度小型化电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算单元、工业物联网(IIoT)传感器节点等,需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直互连;  
- 高速数字系统:支持高达25+ Gbps的差分信号传输(得益于优化的信号完整性设计与接地结构),适用于FPGA夹层卡、高速ADC/DAC载板、PCIe Gen4扩展子卡等;  
- 可热插拔或需频繁维护的模块化架构:该型号采用无焊压接式(Press-Fit)接触设计,配合加固型金属屏蔽罩与防误插导向结构,适用于测试治具、ATE设备、模块化电源管理单元等需反复插拔的场景;  
- 严苛环境应用:通过UL 94 V-0阻燃认证,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、航空航天航电板卡及工业控制背板互联。  
其“F”表示浮动式(Floating)接口设计,“D”代表双排直角插头,“416-083”标识特定端子配置与镀层(通常为镍钯金),确保长期插拔可靠性与低接触电阻。整体适用于对空间、信号完整性、机械鲁棒性均有严苛要求的高端嵌入式互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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