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  • 型号: FW-10-05-F-D-415-200
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-415-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-415-200价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-415-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-415-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-415-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-415-200 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识常为“-”,即无显性品牌名,实际属Samtec产品线)生产。该型号为高密度、细间距(0.5mm)、双排、垂直式叠接器,带防误插设计与200μm镀金触点,额定电流每针0.5A,耐压额定值30V,工作温度-55℃~+125℃。

典型应用场景包括:  
1. 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板与射频板间的垂直互连,满足紧凑空间内多信号(含高速差分对)可靠传输需求;  
2. 工业控制模块:PLC主控板与I/O扩展板的可插拔堆叠连接,支持频繁维护与模块化升级;  
3. 医疗电子设备:便携式超声或监护仪中主板与传感器子板的板对板对接,兼顾抗振动性与信号完整性;  
4. 汽车电子域控制器:在ADAS域控制器中实现计算单元板与电源管理板的稳定层叠连接,符合AEC-Q200基础可靠性要求(需配合具体应用等级认证);  
5. 消费类高端设备:如AR/VR头显内部多层PCB堆叠,利用其低插入力与精准导向结构保障反复插拔寿命(≥500次)。

注:实际选型需结合机械公差(推荐PCB叠高公差±0.1mm)、信号完整性仿真(适用于≤500Mbps单端/≤1Gbps差分信号)及焊接工艺(推荐回流焊峰值温度260℃)。
产品参数 图文手册 常见问题
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