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  • 型号: FW-10-05-F-D-400-065-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-400-065-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-400-065-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-400-065-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-400-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-400-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-400-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连,得益于其仅0.65mm超薄端子间距(Pitch)和400mil(≈10.16mm)堆叠高度,可在空间受限环境中实现多层PCB高效堆叠。  
- 高速数字系统:支持差分对布局优化,常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间,满足中等速率信号(如USB 2.0、PCIe Gen1/Gen2)的可靠传输需求。  
- 可插拔模块化设计:在通信设备(如小型基站基带单元)、测试仪器及边缘计算终端中,用于实现主控板与功能板(如射频、传感器、电源管理模块)的快速装配与维护。  
- 高可靠性场景:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,适用于需承受热循环或轻微振动的车载信息娱乐系统(IVI)及轨道交通控制单元。  
该型号为直角插头(F = Female),带防呆键位与自定位导向结构,确保盲插精度;400-065后缀表明其为40针、0.65mm间距、400mil堆高、无屏蔽设计,兼顾成本与性能平衡,广泛用于对体积、可制造性与长期连接稳定性有综合要求的中高端电子设备中。
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