图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-400-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-400-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-400-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-400-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-400-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-F-D-400-065-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.2等),得益于0.5mm间距与优化的阻抗控制设计。 - 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或HMI模块中,实现主控板与扩展I/O板的垂直/共面堆叠,具备65µm金镀层和±0.1mm装配容差,确保长期插拔可靠性(≥500次)。 - 医疗成像设备:用于超声或内窥镜主机内部多层PCB的高稳定性互连,满足IEC 60601-1对电气隔离与EMI抑制的要求(通过内置接地屏蔽结构)。 - 嵌入式计算模块:如COM-HPC或SMARC载板与核心模块间的堆叠连接,支持单端/差分混合信号,工作温度范围-40°C~+105°C,适配严苛环境。 该型号采用直插式(F-type)、双排、10×5(50位)布局,带4.00mm堆叠高度与带状引线(TR卷带包装),便于SMT自动化贴装;P后缀表示标准镀金触点,D表示带防误插键位,提升产线装配良率。广泛应用于对尺寸、信号完整性及量产一致性要求严苛的高端电子系统。