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型号： FW-10-05-F-D-394-172-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-394-172-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-394-172-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-394-172-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-394-172-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-394-172-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-394-172-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro Mate® 系列（具体需查证型号前缀，但“FW”通常对应高密度、细间距叠接器）。该型号为双排、10位（2×5）、0.5mm间距、垂直叠接式板垫片连接器，带394mil（约10.0mm）堆叠高度、172mil（约4.37mm）PCB安装深度，采用表面贴装（SMT）方式，带防误插设计与可靠锁扣结构。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统中主板与子板/扩展板的垂直互连，如工业控制模块、医疗成像设备的信号处理板堆叠；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中FPGA/ASIC载板与I/O夹层板间的高速差分对传输（支持10+ Gbps速率，需配合阻抗控制设计）；  
- 航空航天及测试仪器中对空间受限、抗振动要求高的板级互连，其精密端子与镀金接触面保障长期插拔可靠性（≥500次）；  
- 自动驾驶域控制器内多层计算板（如AI加速板与传感器融合板）之间的低串扰、高完整性信号连接。

注：该型号不适用于大电流电源传输，主要承载高速数字信号或低功率模拟信号。实际选型需结合PCB叠层、信号完整性仿真及机械公差综合验证。

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