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  • 型号: FW-10-05-F-D-380-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-380-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-380-065价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-380-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-380-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-380-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-380-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)系列。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.5mm间距、3.8mm超低堆叠高度(380系列)及65mm总长,支持双排直插式垂直叠接,节省PCB垂直空间。  
- 高速数字信号互连:支持差分对布局优化,适用于FPGA、ASIC、MCU核心板与载板之间的中短距(≤10cm)、中速(≤1Gbps)信号传输,满足LVDS、USB 2.0等接口需求(需配合阻抗控制设计)。  
- 可拆卸/可升级架构:采用表面贴装(SMT)+ 针脚加固结构,提供可靠机械锁扣(F型锁扣设计),便于模块化设计——如计算模块(COM Express、SMARC兼容)与底板间的稳固连接与热插拔维护。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS,工作温度-40℃~+105℃,适用于车载信息娱乐子系统、轨道交通控制单元等需宽温稳定运行的场景。  
注意:该型号不适用于高频射频或PCIe Gen3+等高速串行总线,实际应用中需结合信号完整性仿真与PCB叠层设计以确保性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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