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型号： FW-10-05-F-D-365-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-365-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-365-065-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-365-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-365-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-365-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-365-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排针设计及支持差分对布局的结构，满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2或SerDes信号完整性要求；  
紧凑型嵌入式系统：在工业控制PLC、医疗成像设备（如便携超声主板）、无人机飞控模块中，实现主控板与扩展子板间的可靠垂直叠接，节省PCB空间；  
高性能计算模块：用于AI加速卡与载板、FPGA开发平台的模块化堆叠，支持高达12 Gbps数据速率（依据Samtec官方规格），并具备良好的抗振性与插拔寿命（≥500次）；  
汽车电子域控制器：符合AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体变体认证），适用于ADAS域控制器内MCU与传感器处理板之间的板间互连。  
该型号带365μm（0.365mm）接触高度、65μm镀金触点、无卤素材料，适用于回流焊工艺，兼顾高频性能与装配鲁棒性。实际选型需结合阻抗匹配、EMI屏蔽需求及系统热管理综合评估。

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