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型号： FW-10-05-F-D-361-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-361-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-361-075-A价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-361-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-361-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-361-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-F-D-361-075-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的可靠垂直叠接，支持高频信号传输与抗振动要求；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或交换机背板中实现多层PCB间的高引脚数互连，满足高速（支持高达10 Gbps PCIe/USB 3.x等信号完整性需求）与热插拔兼容性；  
- 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜主机或监护仪内部模块化架构，凭借0.5mm间距、75µm金镀层及双触点接触设计，确保长期插拔寿命（≥500次）与生物相容性；  
- 嵌入式计算与边缘AI：在NVIDIA Jetson或Xilinx Zynq MPSoC载板与AI加速子卡之间提供稳固叠接，支持361位（10×36+1）高密度信号+电源混合传输，并具备±0.3mm堆叠公差补偿能力；  
- 航空航天与车载电子：通过符合RoHS、无卤素认证及-55℃~+125℃宽温工作范围，适用于机载航电模块或车载ADAS域控制器的板间互联。  
该型号采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与应力释放设计，兼顾高可靠性与量产可装配性。

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