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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-358-082由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-358-082价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-358-082封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-358-082参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-358-082 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-F-D-358-082 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于5G基站、光模块转接板、高速背板互连中,实现主板与子卡(如FPGA加速卡、DSP处理板)间的可靠垂直叠接; 2. 工业自动化:在PLC模块、HMI人机界面及嵌入式控制器中,支持多层PCB堆叠,满足抗振动、长期插拔(≥500次)及宽温(–55°C 至 +125°C)要求; 3. 医疗电子:应用于便携式超声设备、内窥镜控制板等空间受限系统,凭借0.5mm间距、82位双排结构和3.58mm超薄堆叠高度(Stack Height),节省宝贵板空间; 4. 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)模块化架构中,实现高信号完整性(支持10+ Gbps差分速率)的可拆卸板间互连,便于快速更换功能板卡。 该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及防误插导向设计,适用于需高频信号传输、高可靠性及小尺寸集成的严苛场景。