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型号： FW-10-05-F-D-358-082-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-358-082-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-358-082-A价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-358-082-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-358-082-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-358-082-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-358-082-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏手机、AR/VR头显）中，实现主板与子板（如摄像头模组、触控板、电池管理板）间的垂直或横向堆叠连接；  
- 工业与医疗电子：在便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模块）、工业HMI人机界面及小型PLC模块中，提供可靠、抗振动、低插拔力的可分离式信号互联；  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议（非高频射频场景），满足信号完整性要求；  
- 可维护性设计：作为可插拔叠接器，便于产线分板组装、现场维修更换或功能模块升级（如AI协处理器子卡）。  
该型号具备82位（41×2）双排接触、带定位柱与防误插结构、镀金触点（≥30 µin）、工作温度-55℃~+125℃，适用于需长期稳定运行、频繁插拔（≥500次）及符合RoHS/REACH的严苛环境。

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