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型号： FW-10-05-F-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-F-D-350-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用矩形连接器结构，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：10位（2×5双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F = Female，即插座端）、带定位柱与焊接尾部（D = Dual-row, SMT with solder tail）、350 µin（约8.9 µm）金镀层、100 Ω特性阻抗优化设计，支持高速信号完整性。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算模块：用于CPU/GPU载板与子卡（如AI加速卡、FPGA扩展板）之间的垂直互连，满足高引脚密度与热插拔兼容性需求；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板中实现主板与接口子板间的可靠堆叠，支持差分对布线与EMI抑制；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中连接主控板与I/O扩展板，具备抗振动、耐高温（符合IPC-J-STD-020 MSL3）特性；  
- 医疗成像设备：用于超声/内窥镜主机内部多层PCB堆叠，兼顾信号完整性（适用于≤3 Gbps LVDS/USB 2.0级速率）与无铅回流焊兼容性。

该连接器不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/触点），主要承担信号传输与低功耗电源分配，强调机械稳定性、重复插拔寿命（≥500次）及长期接触可靠性。

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