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型号： FW-10-05-F-D-300-234-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-300-234-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-300-234-A价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-300-234-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-300-234-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-300-234-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-300-234-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（便携式监护仪、内窥镜成像模块）、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与高可靠性信号传输。  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的差分信号传输（得益于优化的端子布局与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、通信基带板等需要中等速率（如PCIe Gen2、USB 2.0/3.0、LVDS）互联的场景。  
- 可插拔/模块化设计：用于需频繁拆装或现场升级的设备（如模块化电源管理单元、传感器前端板），其直插式（F-type，无焊压接）、3.00 mm间距、10×5（50位）结构兼顾机械稳固性与插拔寿命（≥500次）。  
- 恶劣环境适应性应用：具备良好抗振动与耐冲击性能，常见于车载信息娱乐系统（IVI）主板扩展接口、轨道交通控制单元及户外通信基站的内部板级互连。  
注：该型号中“D”表示双排错位结构，“300”为0.300英寸（7.62 mm）堆叠高度，“234”指镀金厚度234微英寸（约6 µm），增强耐磨与接触可靠性；“A”代表标准公差等级。不适用于高频射频或超高速SerDes（>10 Gbps）场景。

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