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型号： FW-10-05-F-D-300-205-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-300-205-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-300-205-A价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-300-205-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-300-205-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-300-205-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-F-D-300-205-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板、便携式测试仪器等，实现双层PCB的垂直或夹层式堆叠互连。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps（配合优化布局）的差分信号传输，常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速模块与基板之间的高速接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、SATA等）。

- 可插拔/可维护架构：因采用直插式（F-type，即表面贴装+通孔加固）、带定位柱与防误插设计，广泛用于需现场升级或模块更换的通信设备（如基站基带单元、边缘计算网关）。

- 高可靠性环境：镀金触点（30 µin）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动结构，使其适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制板卡等严苛场景。

该型号为10×2位（20针）、0.5 mm间距、3.00 mm堆叠高度，带接地屏蔽选项（D系列），兼顾信号完整性与EMI抑制，是高性能、小尺寸板级互连的关键组件。

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