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型号： FW-10-05-F-D-300-200-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-300-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-300-200-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-300-200-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-300-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-300-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-300-200-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型、高性能板级互连设计。其典型应用场景包括：  
- 通信与网络设备：如 5G 基站射频单元、光模块转接板、交换机/路由器的背板堆叠，利用其 0.5mm 间距、10×5 针位（50芯）、3.0mm 叠接高度及双排浮动结构，实现高信号完整性与装配容差补偿；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于 PLC 模块化扩展、HMI 主控板与显示/IO 子板间的垂直堆叠，支持 -40°C 至 +105°C 工作温度，满足严苛环境可靠性要求；  
- 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜主机与传感器板之间提供稳定、低串扰的高速数据（支持 PCIe Gen3、USB 3.2）及电源混合传输；  
- 消费电子与测试设备：适用于高端笔记本主板扩展卡、ATE（自动测试设备）探针卡与载板之间的可插拔堆叠，200µin（5.08µm）金镀层确保长期插拔寿命（≥500次）。  
该型号采用表面贴装（SMT）安装，带防误插导向槽和机械锁扣，适用于空间受限、需高频（>5GHz）、高密度互连的垂直板对板场景。

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